前言
此案例採用強制對流方式散熱，建構包括 PCB、GPU、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件，除了 PCB 及 GPU 是用軟體內建資料庫建立外，其他元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 45C，採開放式邊界條件。
分析模型
邊界條件及相關參數設定
- 環境溫度45oC
- 不考慮熱輻射效應
- 採強制對流散熱
- 不考慮熱輻射效應
- 採強制對流散熱
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