Data Center, Cleanroom, Electronics Cooling 艾爾新科技
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前言

此案例採用強制對流方式散熱,建構PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧,並將整個模型置於數值風洞內。建模流程先透過軟體內建數值風洞及PCB模型,再透過3D STL格式圖檔將Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧輸入並設定材料性質,針對較複雜幾何外型區域進行網格加密。

分析模型

Picture

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度20oC
 - 不考慮熱輻射效應
 - 採強制對流散熱
 - CPU Time:1hr:24m:2s
若您需要進一步的產品資料,請與客服部門聯繫 02-27657800 陳小姐或 E-mail 至客服信箱 support@air-think.com.tw 索取,謝謝!
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