前言
此案例採用強制對流方式散熱,建構PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧,並將整個模型置於數值風洞內。建模流程先透過軟體內建數值風洞及PCB模型,再透過3D STL格式圖檔將Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧輸入並設定材料性質,針對較複雜幾何外型區域進行網格加密。
分析模型
邊界條件及相關參數設定
- 環境溫度20oC
- 不考慮熱輻射效應
- 採強制對流散熱
- CPU Time:1hr:24m:2s
- 不考慮熱輻射效應
- 採強制對流散熱
- CPU Time:1hr:24m:2s
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