前言

此案例採用強制對流方式散熱，建構PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧，並將整個模型置於數值風洞內。建模流程先透過軟體內建數值風洞及PCB模型，再透過3D STL格式圖檔將Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧輸入並設定材料性質，針對較複雜幾何外型區域進行網格加密。

分析模型

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度20oC
 - 不考慮熱輻射效應
 - 採強制對流散熱
 - CPU Time：1hr：24m：2s

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