前言

此案例針對網通產品進行自然通風散熱模擬分析，透過 IDF 格式 ECAD 檔案及 STL 格式 MCAD 檔案直接匯入模型，晶片發熱瓦數則是透過 .csv 格式 Excel 檔案輸入，主要探討機殼開孔及 CPU 上方散熱片對散熱的影響。

分析模型

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度45oC
 - 考慮熱輻射效應
 - 採自然對流散熱
 - 使用記憶體數量：1.8 GB
 - 計算收斂時間：6.08 hrs
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