前言

此案例針對LED投影機進行散熱模擬分析，探討RGB三色LED經由鋁板及後方散熱片進行散熱，建構包括PCB、RGB三色LED、上下蓋、LENS-shelf、Panel、Light Module、散熱片、風扇等主要元件及其他零組件，其中風扇的安裝具有傾斜角度。除了，RGB三色LED及風扇使用軟體內建資料庫建立外，其他元件均透過3D STL檔案直接匯入並設定材質參數。其中機殼的開孔依照實際CAD圖檔開孔，無須重新計算開孔率。

分析模型

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度25oC
 - 不考慮熱輻射效應
 - 採強制對流散熱
 - 網格數 : 14,183,848
 - 使用記憶體 : 4.58 GB

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