前言

此案例比較自然通風與強制通風方式散熱的差異，透過金屬上蓋兩側的開孔進行通風。建模流程先透過 3D STL 格式圖檔將上下蓋輸入，再直接透過 IDF 格式檔案(.emn) 將 PCB 上元件的 layout 輸入，以及利用 Excel 的格式檔案 (.csv) 將各晶片的 TDP (Thermal Design Power) 及使用率對應至所有晶片，並針對上下蓋區域進行網格加密。

分析模型

實驗量測說明

邊界條件及相關參數設定

分析結果

主要晶片 Junction 溫度分布

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