前言

某國際大廠台灣辦公室預計新建資訊機房，規劃六個機櫃用來放置伺服器，一個機櫃用來放置 UPS，另一個機櫃用來放置 PDU 及電池。設計初期，為了讓熱通道的熱空氣可以迅速且有效的流回空調設備，同時考慮使用 In row cooler 或是 Overhead cooler，因此，希望藉由 CFD 軟體的模擬分析了解兩種空調設備對資訊機房整體散熱的影響。本案依照工程公司提供的 2D 平面圖，透過 CFD 軟體建構 3D 模型並進行熱流場模擬分析。

In Row OA 圖示說明

分析模型

In Row RC

In Row OA

 - 採用標準 42U 機櫃，機房總負載為 43.2 kW
 - 空調設備分別採用 APC 的 InRow RC 及 InRow OA
 - 採用 InRow RC 時將熱通道完全封閉

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度20oC
 - 不考慮熱輻射效應
 - Minimum Supply Temperature為7oC
 - ACU temperature setpoint為20 oC

表一 In Row RC cooling capacity

表二 In Row OA cooling capacity

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