前言

此案例採用自然通風方式散熱，透過上下蓋的小孔將系統內的熱空氣帶出外界。建模流程先透過3D STL格式圖檔將上下蓋輸入，再直接透過IDF格式檔案(.emn)將PCB上元件的layout輸入，以及利用Excel的格式檔案(.csv)將各晶片的TDP(Thermal Design Power)及使用率對應至所有晶片，並針對上下蓋區域進行網格加密。

分析模型

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度40oC
 - 考慮熱輻射效應
 - 採自然對流散熱
 - CPU Time：1hr：40m：12s

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