Data Center, Cleanroom, Electronics Cooling 艾爾新科技
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前言

此案例採用自然通風方式散熱,透過上下蓋的小孔將系統內的熱空氣帶出外界。建模流程先透過3D STL格式圖檔將上下蓋輸入,再直接透過IDF格式檔案(.emn)將PCB上元件的layout輸入,以及利用Excel的格式檔案(.csv)將各晶片的TDP(Thermal Design Power)及使用率對應至所有晶片,並針對上下蓋區域進行網格加密。

分析模型

Picture

邊界條件及相關參數設定

 - 環境溫度40oC
 - 考慮熱輻射效應
 - 採自然對流散熱
 - CPU Time:1hr:40m:12s
若您需要進一步的產品資料,請與客服部門聯繫 02-27657800 陳小姐或 E-mail 至客服信箱 support@air-think.com.tw 索取,謝謝!
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