前言
此案例採用自然通風方式散熱,透過上下蓋的小孔將系統內的熱空氣帶出外界。建模流程先透過3D STL格式圖檔將上下蓋輸入,再直接透過IDF格式檔案(.emn)將PCB上元件的layout輸入,以及利用Excel的格式檔案(.csv)將各晶片的TDP(Thermal Design Power)及使用率對應至所有晶片,並針對上下蓋區域進行網格加密。
分析模型
邊界條件及相關參數設定
- 環境溫度40oC
- 考慮熱輻射效應
- 採自然對流散熱
- CPU Time:1hr:40m:12s
- 考慮熱輻射效應
- 採自然對流散熱
- CPU Time:1hr:40m:12s
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