LED 投影機散熱分析

此案例針對 LED 投影機進行散熱模擬分析，探討 RGB 三色 LED 經由鋁板及後方散熱片進行散熱，建構包括 PCB、RGB三色 LED、上下蓋、LENS-shelf、Panel、Light Module、散熱片、風扇等主要元件及其他零組件，其中風扇的安裝具有傾斜角度。除了，RGB 三色 LED 及風扇使用軟體內建資料庫建立外，其他元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數。其中機殼的開孔依照實際 CAD 圖檔開孔，無須重新計算開孔率。

網通產品散熱分析

此案例針對網通產品進行自然通風散熱模擬分析，透過 IDF 格式 ECAD 檔案及 STL 格式 MCAD 檔案直接匯入模型，晶片發熱瓦數則是透過 .csv 格式 Excel 檔案輸入，主要探討機殼開孔及 CPU 上方散熱片對散熱的影響。

IP-TV Seta Box 散熱分析 (含實驗資料)

此案例比較自然通風與強制通風方式散熱的差異，透過金屬上蓋兩側的開孔進行通風。建模流程先透過 3D CAD 格式圖檔將上下蓋輸入，再直接透過 IDF 格式檔案 (.emn) 將 PCB 上元件的 layout 輸入，以及利用 Excel 的格式檔案 (.csv) 將各晶片的 TDP (Thermal Design Power) 及使用率對應至所有晶片，並針對上下蓋區域進行網格加密。

​微型投影機光機熱流模擬分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構包括底座、上蓋、LED、Light pipe holder、銅塊、熱管及風扇，除了軸流風扇之外，所有元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 35C，採開放式邊界條件。

多風扇顯示卡熱流模擬分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構包括 PCB、GPU、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件，除了 PCB 及 GPU 是用軟體內建資料庫建立外，其他元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 45C，採開放式邊界條件。

TV 熱流模擬分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構包括 PCB、Controller、LCD Panel、機殼、支撐架等元件，並利用兩個軸流風扇進行強制通風散熱，所有元件均透過 3D STL檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 35C，採開放式邊界條件。

網通設備流場散熱分析

此案例採用自然通風方式散熱，透過上下蓋的小孔將系統內的熱空氣帶出外界。建模流程先透過 3D STL 格式圖檔將上下蓋輸入，再直接透過 IDF 格式檔案 (.emn) 將 PCB 上元件的 layout 輸入，以及利用 Excel 的格式檔案 (.csv) 將各晶片的 TDP (Thermal Design Power) 及使用率對應至所有晶片，並針對上下蓋區域進行網格加密。

工業電腦系統散熱模擬分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構包括 PCB、Controller、LCD Panel、機殼、支撐架等元件，並利用兩個軸流風扇進行強制通風散熱，所有元件均透過 3D STL檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 35C，採開放式邊界條件。

伺服器 CPU 散熱器流場散熱分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構 PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧，並將整個模型置於數值風洞內。建模流程先透過軟體內建數值風洞及PCB模型，再透過 3D STL 格式圖檔將 Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧輸入並設定材料性質，針對較複雜幾何外型區域進行網格加密。

Intel LGA1366 CPU 散熱器散熱分析

此案例針對 Intel LGA1366 CPU 散熱器進行模擬分析，探討單風扇及雙風扇對散熱效果的影響，建構包括 Intel LGA1366 CPU、PCB、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件，除了 PCB 及 CPU 使用軟體內建資料庫建立外，其他元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數。其中鰭片並非傳統平面式，因此增加網格生成的困難度。

Intel LGA1156 TTV CPU 散熱器分析

此案例針對 Intel LGA1156 CPU 散熱器進行模擬分析，建構包括 Intel LGA1156 CPU、太陽花散熱片、無框風扇等元件，元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數。其中鰭片並非傳統平面式，因此增加網格生成的困難度。

Mini PC 熱流模擬分析

此案例採用強制對流方式散熱，建構包括 PCB、HDD、機殼、晶片等元件，並利用一個離心式風扇進行強制通風散熱，所有元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數，環境溫度 35C，採開放式邊界條件。