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LED 投影機散熱分析
此案例針對 LED 投影機進行散熱模擬分析,探討 RGB 三色 LED 經由鋁板及後方散熱片進行散熱,建構包括 PCB、RGB三色 LED、上下蓋、LENS-shelf、Panel、Light Module、散熱片、風扇等主要元件及其他零組件,其中風扇的安裝具有傾斜角度。除了,RGB 三色 LED 及風扇使用軟體內建資料庫建立外,其他元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數。其中機殼的開孔依照實際 CAD 圖檔開孔,無須重新計算開孔率。
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網通產品散熱分析
此案例針對網通產品進行自然通風散熱模擬分析,透過 IDF 格式 ECAD 檔案及 STL 格式 MCAD 檔案直接匯入模型,晶片發熱瓦數則是透過 .csv 格式 Excel 檔案輸入,主要探討機殼開孔及 CPU 上方散熱片對散熱的影響。
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IP-TV Seta Box 散熱分析 (含實驗資料)
此案例比較自然通風與強制通風方式散熱的差異,透過金屬上蓋兩側的開孔進行通風。建模流程先透過 3D CAD 格式圖檔將上下蓋輸入,再直接透過 IDF 格式檔案 (.emn) 將 PCB 上元件的 layout 輸入,以及利用 Excel 的格式檔案 (.csv) 將各晶片的 TDP (Thermal Design Power) 及使用率對應至所有晶片,並針對上下蓋區域進行網格加密。
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​微型投影機光機熱流模擬分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構包括底座、上蓋、LED、Light pipe holder、銅塊、熱管及風扇,除了軸流風扇之外,所有元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數,環境溫度 35C,採開放式邊界條件。
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多風扇顯示卡熱流模擬分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構包括 PCB、GPU、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件,除了 PCB 及 GPU 是用軟體內建資料庫建立外,其他元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數,環境溫度 45C,採開放式邊界條件。
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TV 熱流模擬分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構包括 PCB、Controller、LCD Panel、機殼、支撐架等元件,並利用兩個軸流風扇進行強制通風散熱,所有元件均透過 3D STL檔案直接匯入並設定材質參數,環境溫度 35C,採開放式邊界條件。
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網通設備流場散熱分析
此案例採用自然通風方式散熱,透過上下蓋的小孔將系統內的熱空氣帶出外界。建模流程先透過 3D STL 格式圖檔將上下蓋輸入,再直接透過 IDF 格式檔案 (.emn) 將 PCB 上元件的 layout 輸入,以及利用 Excel 的格式檔案 (.csv) 將各晶片的 TDP (Thermal Design Power) 及使用率對應至所有晶片,並針對上下蓋區域進行網格加密。
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工業電腦系統散熱模擬分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構包括 PCB、Controller、LCD Panel、機殼、支撐架等元件,並利用兩個軸流風扇進行強制通風散熱,所有元件均透過 3D STL檔案直接匯入並設定材質參數,環境溫度 35C,採開放式邊界條件。
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伺服器 CPU 散熱器流場散熱分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構 PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧,並將整個模型置於數值風洞內。建模流程先透過軟體內建數值風洞及PCB模型,再透過 3D STL 格式圖檔將 Vapor Chamber、Heatsink fin、螺絲及彈簧輸入並設定材料性質,針對較複雜幾何外型區域進行網格加密。
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Intel LGA1366 CPU 散熱器散熱分析
此案例針對 Intel LGA1366 CPU 散熱器進行模擬分析,探討單風扇及雙風扇對散熱效果的影響,建構包括 Intel LGA1366 CPU、PCB、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件,除了 PCB 及 CPU 使用軟體內建資料庫建立外,其他元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數。其中鰭片並非傳統平面式,因此增加網格生成的困難度。
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Intel LGA1156 TTV CPU 散熱器分析
此案例針對 Intel LGA1156 CPU 散熱器進行模擬分析,建構包括 Intel LGA1156 CPU、太陽花散熱片、無框風扇等元件,元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數。其中鰭片並非傳統平面式,因此增加網格生成的困難度。
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Mini PC 熱流模擬分析
此案例採用強制對流方式散熱,建構包括 PCB、HDD、機殼、晶片等元件,並利用一個離心式風扇進行強制通風散熱,所有元件均透過 3D CAD 檔案直接匯入並設定材質參數,環境溫度 35C,採開放式邊界條件。
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