電腦機房 3D 氣流場分析

某國際大廠台灣辦公室預計新建資訊機房，規劃六個機櫃用來放置伺服器，一個機櫃用來放置 UPS，另一個機櫃用來放置 PDU 及電池。設計初期，為了讓熱通道的熱空氣可以迅速且有效的流回空調設備，同時考慮使用 In row cooler 或是 Overhead cooler，因此，希望藉由 CFD 軟體的模擬分析了解兩種空調設備對資訊機房整體散熱的影響。本案依照工程公司提供的 2D 平面圖，透過 CFD 軟體建構 3D 模型並進行熱流場模擬分析。

伺服器及網路機房 3D 氣流場分析

此機房設置多只 Server 機櫃及網路機櫃，Server 機櫃每只發熱量為 8KW，網路機櫃每只發熱量 1KW。採用 Emerson CRV 冰水式機櫃空調，採用冷熱通道分離，以熱通道封閉方式進行氣流規劃。